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标题
Simulation on Interplay Between Morphological Evolution and Defect in Polycrystalline TSV During EM
电磁过程中多晶TSV形貌演化与缺陷相互作用的模拟
相关领域
微电子 材料科学 晶界 电迁移 微晶 焊剂（冶金） 扩散 相（物质） 复合材料 光电子学 微观结构 物理 冶金 量子力学 热力学
网址
https://doi.org/10.1109/ted.2023.3296708
DOI
10.1109/ted.2023.3296708 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Electron Devices
作者：Xin Zeng; Zhiheng Huang; Shuanjin Wang; Min Xiao; Yuezhong Meng; et al
出版日期：2023-07-31
求助人
夏虫 在 2025-08-04 08:12:10 发布，悬赏 10 积分
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