| 标题 |
 Scalable Roll-to-Roll Approach for Encapsulating Long-Length Flexible Printed Circuit Boards 用于封装长长度柔性印刷电路板的可扩展卷对卷方法
相关领域
材料科学
印刷电路板
背板
可扩展性
柔性电子器件
3d打印
光电子学
纳米技术
嵌入式系统
计算机硬件
电气工程
计算机科学
操作系统
工程类
制造工程
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Chan‐Woo Lee; Eun‐Ji Gwak; Doo‐Sun Choi; B. Cho; Jun Sae Han 出版日期：2025-08-21 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
cdercder
神勇映雁
GingerF
Criminology34
DIVINEDC
herococa
Nole
ilmadf
极限001
嘻嘻哈哈
积极凌旋
Lingeek
七听
刘厚麟
Zhou
阿水
Verity
学术文献互助
OK
哈哈哈
皖公网安备34019202002308
