Surface modification of silver nanoparticles with self-assembled monolayers to mitigate electrochemical migration in fine-pitch interconnects

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标题	Surface modification of silver nanoparticles with self-assembled monolayers to mitigate electrochemical migration in fine-pitch interconnects
网址	https://doi.org/10.1016/j.surfin.2026.108640
DOI	10.1016/j.surfin.2026.108640 doi
其它	期刊：Surfaces and Interfaces 作者：Chia-Hung Tsou; Wan-Hsuan Lin; Chien-Cheng Chiang; Fan-Yi Ouyang 出版日期：2026
求助人	尊敬的驳在 2026-05-11 15:02:16 发布自广西，悬赏 10 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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