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 Thermal Conductivity Evolution of Non-Pfas Automotive Packaging Material Under High Temperature And Humidity Exposure 相关领域
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期刊：2025 24th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) 作者：Yunli Zhang; Pradeep Lall; Daniel Harris 出版日期：2025-05-27 |
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(2025-6-4)
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