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Superconducting TiN through-silicon-vias for quantum technology |
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期刊:Electronic Packaging Technology Conference 作者:Kestutis Grigoras; Slawomir Simbierowicz; L. Grönberg; J. Govenius; Visa Vesterinen; et al 出版日期:2019-12-01 |
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(2025-6-4)