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Enhancement of Ga - 21.5 In - 10 Sn Eutectic Alloy Based Thermal Interface Material Incorporating Cu Flake |
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期刊:2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者:Jang Baeg Kim; Dong Gil Kang; Taejoon Noh; Seahwan Kim; Seung-Boo Jung 出版日期:2023-05-01 |
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