| 标题 |
[高分]
 Numerical simulation on the warpage of reconstructed wafer during encapsulation process 相关领域
薄脆饼
材料科学
封装（网络）
环氧树脂
固化（化学）
有限元法
晶圆级封装
复合材料
层压
制作
转移模塑
机械工程
造型（装饰）
模具
工程类
结构工程
计算机科学
光电子学
病理
替代医学
医学
图层（电子）
计算机网络
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：International Symposium on Microelectronics 作者：Zhen Hu; Wei Zhao; Gu Xiao; Chen Dong; Haijie Chen; et al 出版日期：2021-10-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
无极微光
Copyright
cdercder
Kao
Nexus
lg大泡
疯狂加载ing
烟消云散
OK
Avalonx
yjh123
学术文献互助
lizishu
Criminology34
WW
Itzflames978
liuzhuohao
sagitar
初景
小鱼爱吃肉
皖公网安备34019202002308
