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 Molecular Dynamics Simulation of Single-Crystal Silicon CMP Using Ultrasonic Vibration-Assisted and Hollow Silica Abrasives 相关领域
磨料
材料科学
化学机械平面化
抛光
雷亚克夫
复合材料
硅
纳米压痕
缩进
弹性模量
分子动力学
超声波传感器
结块
化学反应
单晶硅
磨料加工
化学稳定性
氧化物
机械化学
模数
热稳定性
接触面积
润湿
化学工程
热膨胀
基质（水族馆）
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期刊：Langmuir 作者：Zhongwen Yang; Tianbiao Yu; Guofa Wang 出版日期：2026-01-28 |
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