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 Enhanced adhesion strength between electroplated Cu and ABF substrate with isothermal annealing treatment 等温退火提高电镀铜与ABF基体的结合强度
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期刊：Surface and Coatings Technology 作者：Pei-Chia Hsu; Shun-Cheng Chang; Wen-Xuan Lu; Hung-Cheng Liu; Cheng-En Ho 出版日期：2024-02-20 |
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