Reliability estimation and failure mode prediction for 3D chip stacking package with the application of wafer-level underfill

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标题	Reliability estimation and failure mode prediction for 3D chip stacking package with the application of wafer-level underfill
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S016793171...
DOI	10.1016/j.mee.2012.08.022 doi
其它	期刊：Microelectronic Engineering 作者：Chang-Chun Lee; Tsung-Fu Yang; Chih-Sheng Wu; Kuo-Shu Kao; Ren-Chin Cheng; Tai-Hong Chen 出版日期：2012-09-06
求助人	阿良在 2025-11-18 21:34:22 发布自北京，悬赏 10 积分
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