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标题
Meniscus-confined electrochemical additive manufacturing of copper microstructures: Design, fabrication, characterization, and decorative art technology
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DOI
10.1016/j.mtcomm.2023.105796 doi
其它 期刊:Materials Today Communications
作者:Hafsa Siddiqui; Netrapal Singh; Koyalada Bhavani Srinivas Rao; Satendra Kumar; Viplov Chauhan; et al
出版日期:2023
求助人
zhao 在 2026-01-19 15:19:25 发布自江苏,悬赏 10 积分
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