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[高分]
 Quantitative Evaluation of Interfacial Defect Size and Pattern by Solving a 3D Inverse Problem Based on Step Heating Thermography 基于阶跃加热热成像的三维逆问题定量评估界面缺陷尺寸和图案
相关领域
固体力学
热成像
反向
反问题
材料科学
机械
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数学
几何学
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红外线的
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期刊：Experimental Mechanics 作者：Lijun Zhuo; Yuanyuan Xu; Jianguo Zhu; C. Li; Chenyu Liu; et al 出版日期：2023-12-12 |
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