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 Electrodeposited Sn-Cu-Ni alloys as lead-free solders on copper substrate using deep eutectic solvents: The influence of electrodeposition mode on the morphology, composition and corrosion behaviour 相关领域
材料科学
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期刊：Surface & Coatings Technology 作者：Sabrina State; Stefania Costovici; Mirsajjad Mousavi; Yaiza González‐García; Caterina Zanella; et al 出版日期：2023-12-21 |
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