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 Application of electronic speckle-pattern interferometry to measure in-plane thermal displacement in flip-chip packages |
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期刊：Materials Science and Engineering: A 作者：Baik-Woo Lee; Woosoon Jang; Dong-Won Kim; Jeung-hyun Jeong; Jae-Woong Nah; et al 出版日期：2004-08-01 |
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