Research on Electromigration Failure Behavior of Redistribution Layer Based on Electrothermal Coupling

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标题	Research on Electromigration Failure Behavior of Redistribution Layer Based on Electrothermal Coupling
网址	http://dx.doi.org/10.1109/ted.2026.3724984
DOI	10.1109/ted.2026.3724984 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Mingqi Lei; Honghao Chen; Yuexing Wang; Lu Liu; Zhikuang Cai; et al 出版日期：2026-01-01
求助人	尊敬的冥幽在 2026-09-15 10:31:31 发布自江苏，悬赏 10 积分
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