| 标题 |
  Energy-Efficient Thermo-Optic Switches Enabled by 3D Glass-Based EIC–PIC Packaging for High-Density Photonic Switch Arrays 相关领域
材料科学
光电子学
光子学
光开关
电子设备和系统的热管理
热导率
热的
光子集成电路
硅光子学
硅
串扰
电子线路
可扩展性
有限元法
电子工程
消散
集成电路
基质（水族馆）
温度测量
切换时间
电子包装
钥匙（锁）
光纤
光通信
三维集成电路
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Photonics Journal 作者：Zhonghua Yang; Qingji Zhao; Yu‐Chi Yang; Guang-Sheng He; Guosheng Yan; et al 出版日期：2025-09-09 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人或该文件上传人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
GingerF
null
Criminology34
学霸业
吃葡萄不吐葡萄皮
v0id
无极微光
369ninja
荼黎
初景
华无剑
酸味yjm
莫养羊
高高
123123
Nole
mingzi
mmyhn
matcha
飞行的鸡翅
皖公网安备34019202002308
