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标题
Influence of H2O in bonding interfaces on bonding strength of plasma-activated bonded silicon oxide
相关领域
材料科学 粘结强度 粘结强度 阳极连接 氧化物 复合材料 薄脆饼 硅 晶片键合 含水量 直接结合 图层（电子） 纳米技术 胶粘剂 冶金 岩土工程 工程类
网址
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10195193/10195244/101957...
DOI
10.1109/ectc51909.2023.00192 doi
其它 期刊：Electronic Components and Technology Conference
作者：Hirotaka Yoshioka; N. Fujii; T. Shigetoshi; T. Kamei; Kengo Kotoo; et al
出版日期：2023-05-01
求助人
小小赵 在 2026-11-10 17:20:34 发布自天津，悬赏 10 积分
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