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标题
Ti/Cu/Kovar Multilayer Interlayer PTLP Diffusion Bonding Si3N4/Ht250
相关领域
材料科学 金属间化合物 微观结构 扩散焊 陶瓷 扩散焊 焊接 冶金 抗剪强度（土壤） 扩散 复合材料 接头（建筑物） 热力学 物理 工程类 土壤科学 土壤水分 建筑工程 环境科学 合金
网址
https://www.mdpi.com/2571-6131/5/3/29/pdf?version=1659263465
AI链接 mdpi.com mdpi.com doaj.orgdoi.org
DOI
10.3390/ceramics5030029 doi
其它 期刊：Ceramics
作者：Deku Zhang; Lian Zhang; Ning Zhou; Kehong Wang; Xiaopeng Li
出版日期：2022-07-31
求助人
CodeCraft 在 2026-01-31 13:23:01 发布自天津，悬赏 10 积分
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