Packaging SiC power semiconductors — Challenges, technologies and strategies

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标题	Packaging SiC power semiconductors — Challenges, technologies and strategies
网址	https://doi.org/10.1109/WiPDA.2014.6964616
DOI	10.1109/WiPDA.2014.6964616 doi
其它	期刊：2014 IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications 作者：Jurgen Schuderer; Umamaheswara Vemulapati; Felix Traub 出版日期：2014
求助人	wangli 在 2026-01-26 21:40:15 发布自天津，悬赏 10 积分
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