| 标题 |
 Bidirectional interlayer cooling of 3D chip stack for temperature uniformity enhancement and hotspot mitigation 用于增强温度均匀性和缓解热点的3D芯片堆叠的双向层间冷却
相关领域
热点（地质）
材料科学
炸薯条
堆栈（抽象数据类型）
三维集成电路
光电子学
工程物理
环境科学
核工程
电气工程
工程类
地质学
计算机科学
集成电路
地球物理学
程序设计语言
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Xiu Li; Yimin Xuan 出版日期：2024-04-24 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
无极微光
DW
null
152455
mmmm
Criminology34
雨落千年
aajhajkahna
秋风
小情绪
maxiaole
aaaa
花开富贵
v0id
LYSM
Link
极限001
七听
04d
xing_xing
皖公网安备34019202002308
