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 GaN-Si direct wafer bonding at room temperature for thin GaN device transfer after epitaxial lift off 相关领域
材料科学
晶片键合
直接结合
薄脆饼
外延
阳极连接
光电子学
抛光
热压连接
纳米技术
复合材料
图层（电子）
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期刊：Applied Surface Science 作者：Fengwen Mu; Yuki Morino; Kathleen Jerchel; Masahisa Fujino; Tadatomo Suga 出版日期：2017-09-01 |
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