Thermal Shock Test Lifetime Improvement with Optimized Adhesion Strength between Epoxy Resin and Copper

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标题	Thermal Shock Test Lifetime Improvement with Optimized Adhesion Strength between Epoxy Resin and Copper
网址	https://www.tib.eu/de/suchen/id/vde:566262007
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	期刊：作者：出版日期：
求助人	Jiaqing 在 2026-07-20 16:02:15 发布自浙江，悬赏 10 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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