Study on Warpage of Interposer by Chip Distribution

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标题	Study on Warpage of Interposer by Chip Distribution
网址	http://dx.doi.org/10.1109/icicm56102.2022.10011298
DOI	10.1109/icicm56102.2022.10011298 doi
其它	期刊：2022 7th International Conference on Integrated Circuits and Microsystems (ICICM) 作者：Yimin He; Xiangjun Lu; Shuchao Bao; Yi Zhong; Mingchuan Zhang; et al 出版日期：2022-10-28
求助人	YY 在 2026-08-13 17:42:42 发布自中国香港，悬赏 10 积分
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