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标题
DPL thermal model of test microchip structure without cavity dedicated to estimation of nanoelectronic circuits thermal properties
网址
http://dx.doi.org/10.1109/therminic.2016.7749039
DOI
10.1109/therminic.2016.7749039 doi
其它 期刊：2016 22nd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)
作者：Tomasz Raszkowski; Mariusz Zubert; Agnieszka Samson; Marcin Janicki; Andrzej Napieralski
出版日期：2016-09-01
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宇文天思 在 2026-08-25 17:38:03 发布自中国香港，悬赏 10 积分
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