Effect of plasma treatment on adhesion strength and moisture absorption characteristics between epoxy molding compound/silicon chip (EMC/chip) interface

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标题	Effect of plasma treatment on adhesion strength and moisture absorption characteristics between epoxy molding compound/silicon chip (EMC/chip) interface
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S002627141...
DOI	10.1016/j.microrel.2018.11.004 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Gyung-Hwan Oh; Sung-Jun Joo; Jae-Woo Jeong; Hak-Sung Kim 出版日期：2018-11-29
求助人	Jiaqing 在 2026-05-18 14:31:44 发布自浙江，悬赏 10 积分
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