Reliability of Ag Sintering for Power Semiconductor Die Attach in High-Temperature Applications - 科研通

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标题	Reliability of Ag Sintering for Power Semiconductor Die Attach in High-Temperature Applications
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/63/7909058/07750637.pdf?...
DOI	10.1109/tpel.2016.2631128 doi
其它	期刊：IEEE transactions on power electronics 作者：Fang-li Yu; Jinzi Cui; Zhangming Zhou; K. Fang; R. Johnson; et al 出版日期：2017-09-01
求助人	直率的一凤在 2026-07-14 10:30:59 发布自浙江，悬赏 10 积分
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