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 Single-step deep reactive ion etch of silicon for through-via applications with alternative gas mixtures 相关领域
反应离子刻蚀
硅
材料科学
深反应离子刻蚀
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离子
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光电子学
化学
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期刊：Journal of Vacuum Science & Technology A Vacuum Surfaces and Films 作者：Richa Agrawal; Nathan Marchack; Devi Koty; Hien Nguyen; Qingyun Yang; et al 出版日期：2025-04-24 |
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