| 标题 |
Effect of ALD Processes on Physical and Electrical Properties of HfO2 Dielectrics for the Surface Passivation of a CMOS Image Sensor Application ALD工艺对用于CMOS图像传感器表面钝化的HfO2电介质物理和电学性能的影响
相关领域
钝化
原子层沉积
材料科学
退火(玻璃)
电介质
分析化学(期刊)
形成气体
载流子寿命
光电子学
薄膜
硅
图层(电子)
纳米技术
化学
色谱法
复合材料
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:IEEE Access 作者:Honggyun Kim; Vijay D. Chavan; Jamal Aziz; Byoungsu Ko; Jae-Sung Lee; et al 出版日期:2022-06-17 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)