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  Minimizing Recess of Cu Pad on Hybrid Bonding with SiCN via Non-selective Chemical Mechanical Polishing and Post-cleaning Steps 通过非选择性化学机械抛光和后清洗步骤最小化与SiCN混合键合上Cu焊盘的凹槽
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材料科学
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期刊：ECS Journal of Solid State Science and Technology 作者：Kohei Nakayama; Kenta Hayama; Fabiana Lie Tanaka; Mai Thi Ngoc La; Fumihiro Inoue 出版日期：2024-07-01 |
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