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All Bio‐Based Noncorrosive Hygroscopic Hydrogel Enables Passive Cooling of Electronic Devices 相关领域
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期刊:Small Structures 作者:Hyeondo Kim; Deok Jun Hwang; Na Kyung Kim; Taewon Kang; Soobeen Kim; et al 出版日期:2026-09-18 |
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