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标题
Thermal, Solvent, and Vacuum Debinding Mechanisms of PIM Compacts
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DOI
10.1080/10426919708935169 doi
其它 期刊:Materials and Manufacturing Processes
作者:K. S. Hwang; H. K. Lin; S. C. Lee
出版日期:1997-07-01
求助人
Dsk5 在 2026-10-28 16:17:31 发布自陕西,悬赏 30 积分
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