Thermo-Compression Bonding of Cu/Diamond/Cu Stacks for Advanced Power Modules

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标题	Thermo-Compression Bonding of Cu/Diamond/Cu Stacks for Advanced Power Modules
网址	http://dx.doi.org/10.1109/ltb-3d69101.2026.11555495
DOI	10.1109/ltb-3d69101.2026.11555495 doi
其它	期刊：2026 9th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) 作者：Takashi Matsumae; Yuichi Kurashima; Hideki Takagi 出版日期：2026-05-13
求助人	长度2到在 2026-10-04 20:49:25 发布自印度，悬赏 10 积分
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