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标题
Laser ablation and stealth dicing of full-thickness silicon wafer
全厚度硅片的激光烧蚀与隐身切割
相关领域
晶片切割 薄脆饼 激光烧蚀 材料科学 激光器 烧蚀 工业与生产工程 光电子学 光学 机械工程 工程类 航空航天工程 物理
网址
DOI
10.1007/s00170-025-15275-7 doi
其它 期刊:The International Journal of Advanced Manufacturing Technology
作者:Yeongil Son; Joonghan Shin
出版日期:2025-02-22
求助人
傅筮 在 2025-11-24 09:04:47 发布自山东,悬赏 10 积分
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