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 Interfacial transformation of preoxidized Cu microparticles in a formic-acid atmosphere for pressureless Cu–Cu bonding 相关领域
材料科学
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Runhua Gao; Siliang He; Jiahui Li; Yu-An Shen; Hiroshi Nishikawa 出版日期：2020-08-01 |
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