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Effect of high intensity magnetic field on intermetallic compounds growth in SnBi/Cu microelectronic interconnect |
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期刊:Journal of Alloys and Compounds 作者:C.Z. Liu; T.Y. Kang; W. Wei; K. Zheng; L. Fu; et al 出版日期:2011-06-26 |
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(2025-6-4)