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标题
Effect of high intensity magnetic field on intermetallic compounds growth in SnBi/Cu microelectronic interconnect
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DOI
10.1016/j.jallcom.2011.06.014 doi
其它 期刊:Journal of Alloys and Compounds
作者:C.Z. Liu; T.Y. Kang; W. Wei; K. Zheng; L. Fu; et al
出版日期:2011-06-26
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穢翼 在 2026-06-09 21:23:56 发布自福建,悬赏 10 积分
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