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 Thin Layer Etching of Silicon Nitride: Comparison of Downstream Plasma, Liquid HF and Gaseous HF Processes for Selective Removal after Light Ion Implantation 氮化硅的薄层蚀刻：光离子注入后选择性去除的下游等离子体、液态HF和气态HF工艺的比较
相关领域
材料科学
蚀刻（微加工）
氮化硅
反应离子刻蚀
外延
等离子体刻蚀
光电子学
氮化物
图层（电子）
等离子体
硅
干法蚀刻
纳米技术
量子力学
物理
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