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 In-Chip Microfluidic Cooling Integrated on GaN Power IC Reaching High Power Density of 78 kW/l 集成在GaN功率IC上的芯片内微流体冷却达到78 kW/l的高功率密度
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期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Remco van Erp; Nirmana Perera; Luca Nela; Ibrahim O. Elhagali; Hongkeng Zhu; et al 出版日期：2024-05-08 |
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