Parylene as a Novel Packaging Material for Adhesive Bonding, Flexible Electronics and Wafer Level Packaging

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标题	Parylene as a Novel Packaging Material for Adhesive Bonding, Flexible Electronics and Wafer Level Packaging
网址	https://doi.org/10.1109/estc60143.2024.10712036
DOI	10.1109/estc60143.2024.10712036 doi
其它	期刊：作者：Franz Selbmann; Martin R. Kuhn; Frank Roscher; Maik Wiemer; Harald Kühn; et al 出版日期：2024-09-11
求助人	archaea 在 2026-08-17 13:06:59 发布自上海，悬赏 10 积分
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