Toward ultra-high-rate copper pattern electroplating with simultaneously improved coating properties via simulations and experiments

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标题	Toward ultra-high-rate copper pattern electroplating with simultaneously improved coating properties via simulations and experiments
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.jmapro.2024.09.034
DOI	10.1016/j.jmapro.2024.09.034 doi
其它	期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Qing Wang; Pengfei Su; Zhenyu Lei; Mingxiang Chen; Xiaobing Luo 出版日期：2024-12-01
求助人	洛书在 2026-08-23 21:27:43 发布自中国，悬赏 10 积分
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