| 标题 |
Airgap Integration on Patterned Metal Lines for Advanced Interconnect Performance Scaling 用于高级互连性能扩展的图案化金属线上的气隙集成
相关领域
铜互连
材料科学
互连
稳健性(进化)
电子工程
导线
电容
过程集成
可扩展性
可靠性(半导体)
光电子学
工程类
计算机科学
电介质
复合材料
工艺工程
电信
生物化学
化学
功率(物理)
物理
电极
物理化学
量子力学
数据库
基因
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊: 作者:H.K. Chang; Huai Huang; Y. Lo; S.K. Lee; Kewu Yang; et al 出版日期:2023-05-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)