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Study on the removal mechanism of 4H-SiC materials based on single grain grinding and optimization of process parameters 基于单晶粒磨削的4H-SiC材料去除机理研究及工艺参数优化
相关领域
机制(生物学)
材料科学
研磨
过程(计算)
工艺工程
工艺优化
机械工程
冶金
计算机科学
工程类
化学工程
物理
量子力学
操作系统
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| 其它 |
期刊:Journal of the Brazilian Society of Mechanical Sciences and Engineering 作者:Guoqiang Yin; Luhui Yang; Tingting Niu; Hao Guo; Yunguang Zhou; et al 出版日期:2025-02-04 |
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