Thermal-moisture interaction effects on delamination reliability of advanced fan-out packages

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标题	Thermal-moisture interaction effects on delamination reliability of advanced fan-out packages 热湿相互作用对先进扇出封装分层可靠性的影响相关领域材料科学分层（地质）可靠性（半导体）扇出复合材料水分热的可靠性工程纳米技术工程类热力学古生物学功率（物理）构造学物理薄脆饼俯冲生物
网址	https://doi.org/10.1016/j.mssp.2025.110037
DOI	10.1016/j.mssp.2025.110037 doi
其它	期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Meng-Kai Shih; Yihao Chen; Biao Ding; Chao-Ping Hsieh; I-Hung Lin; et al 出版日期：2025-09-16
求助人	刻苦大门在 2025-10-26 11:30:36 发布自天津，悬赏 10 积分
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