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 Thermal-moisture interaction effects on delamination reliability of advanced fan-out packages 热湿相互作用对先进扇出封装分层可靠性的影响
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期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Meng-Kai Shih; Yihao Chen; Biao Ding; Chao-Ping Hsieh; I-Hung Lin; et al 出版日期：2025-09-16 |
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