Silicon Wafer Etching Rate Characteristics with Burst Width Using 150 kHz Band High-Power Burst Inductively Coupled Plasma - 科研通

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标题	Silicon Wafer Etching Rate Characteristics with Burst Width Using 150 kHz Band High-Power Burst Inductively Coupled Plasma 150kHz波段大功率脉冲串电感耦合等离子体刻蚀硅片速率随脉冲串宽度的变化相关领域蚀刻（微加工）薄脆饼氩分析化学（期刊）材料科学等离子体感应耦合等离子体反应离子刻蚀等离子体刻蚀硅化学光电子学图层（电子）纳米技术物理有机化学色谱法量子力学
网址	https://www.mdpi.com/2072-666X/12/6/599/pdf?version=16216818...
DOI	10.3390/mi12060599 doi
其它	期刊：Micromachines 作者：Hisaki Kikuchi; Katsuyuki Takahashi; Seiji Mukaigawa; Koichi Takaki; Ken Yukimura 出版日期：2021-05-22
求助人	和谐的山灵在 2025-08-30 12:47:22 发布，悬赏 10 积分
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