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 Characterization of Local Strain around Through-Silicon Via Interconnects by Using X-ray Microdiffraction 相关领域
薄脆饼
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期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Osamu Nakatsuka; Hideki Kitada; Young-Suk Kim; Yoriko Mizushima; T. Nakamura; et al 出版日期：2011-05-01 |
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