| 标题 |
 Numerical Evaluation of Sintered Silver Die Attachments Based on Different Material Parameters and Creep Constitutive Models 相关领域
蠕动
材料科学
本构方程
有限元法
模具（集成电路）
焊接
数字图像相关
复合材料
压力（语言学）
结构工程
工程类
语言学
哲学
纳米技术
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Mohammad A. Gharaibeh; Jürgen Wilde 出版日期：2023-07-25 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
BowieHuang
你嵙这个期刊没买
GingerF
无极微光
Criminology34
幽壑之潜蛟
smottom
轨迹
ilihe
Twonej
pcr163
专注的问寒
劉浏琉
乐观小之
带头大哥
tuanheqi
pluto
闪闪的诗珊
寻道图强
恋如雪止
Zhi
呼斯勒
seven
Mufreh
皖公网安备34019202002308
