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 Ultrafast pulsed laser stealth dicing of 4H-SiC wafer: Structure evolution and defect generation 4H-SiC晶片的超快脉冲激光隐身切割：结构演化与缺陷产生
相关领域
晶片切割
材料科学
激光器
飞秒
薄脆饼
超短脉冲
光学
光电子学
皮秒
超快激光光谱学
通量
物理
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| 其它 |
期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Lingfeng Wang; Chen Zhang; Feng Liu; Huai Zheng; Gary J. Cheng 出版日期：2022-07-18 |
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