Influence of Bonding Parameters on Reliability of CU Wire-Bonding to Electroless Ni/Pd/Au Plating

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标题	Influence of Bonding Parameters on Reliability of CU Wire-Bonding to Electroless Ni/Pd/Au Plating
网址	https://smta.kglmeridian.com/view/journals/smtai/20/1/articl...
DOI	10.37665/smdbmpz62866 doi
其它	期刊：SMTA International 作者：Yoshinori Ejiri; Takehisa Sakurai; Yoshinori Arayama; Yoshiaki Tsubomatsu; Kiyoshi Hasegawa 出版日期：2025-12-02
求助人	weixi4457 在 2026-09-09 10:07:16 发布自中国香港，悬赏 10 积分
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