High Temperature Bonding of Diamond/Si Substrate for Warpage Reduction

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标题	High Temperature Bonding of Diamond/Si Substrate for Warpage Reduction
网址	https://doi.org/10.1109/LTB-3D69101.2026.11555311
DOI	10.1109/LTB-3D69101.2026.11555311 doi
其它	期刊：2026 9th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) 作者：Takashi Matsumae; Yuichi Kurashima; Hideki Takagi; Hitoshi Umezawa; Hideaki Yamada; et al 出版日期：2026
求助人	长度2到在 2026-06-20 21:32:11 发布自美国，悬赏 10 积分
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