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标题
Hygrothermal analysis for the electrochemical migration failure in multi-chip packages during a highly accelerated stress test
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DOI
10.1109/emap.2012.6507873 doi
其它 期刊:2012 14th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP)
作者:Jongguk Choe; Jae-Won Jang; Nam-Seog Kim; Soon-Bok Lee
出版日期:2012-12-01
求助人
喝汤一样 在 2026-09-13 15:18:21 发布自江苏,悬赏 10 积分
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