Impact of Structural Parameters on the Warpage of fcBGA Packages with Indium Thermal Interface Material

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标题	Impact of Structural Parameters on the Warpage of fcBGA Packages with Indium Thermal Interface Material
网址	https://doi.org/10.1109/EPTC62800.2024.10909911
DOI	10.1109/EPTC62800.2024.10909911 doi
其它	期刊：2024 IEEE 26th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Zhen Liu; Qiaobo Dai; Linjie Nie; Lanying Xu; Xiaodong Teng; Boyu Zheng 出版日期：2024
求助人	顽石在 2026-06-01 14:35:47 发布自广东，悬赏 10 积分
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